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詳細介紹

盤式振動研磨儀AM900適用于快速、無損耗的精細研磨，對于硬性、脆性或纖維質的材料達到很好的制備效果，特別適用于光譜分析的樣品制備。AM900即使在大容積的研磨套件和高轉速下也能保持平穩低躁的運轉。能在幾秒內達到20-100微米的研磨細度，并且有良好的重現性。

應用領域

陶瓷和玻璃：燒結陶瓷、玻璃、滑石

建筑材料：混凝土、水泥、石灰渣

環境領域：土壤、植物材料、電子產品

礦物及冶金：煤、焦炭、石英、爐渣

性能優勢

1、極短的研磨時間內，就可達到XRF或其他光譜分析的細度要求（約100um）

2、良好的重現性

3、易攜提手人體工學設計，研磨套件安裝方便

4、研磨套件快速鎖緊裝置

5、穩定的平面驅動

6、轉速可調范圍700-1500rpm

7、研磨套件有不同規格和材質可供選擇

8、碳化鎢和瑪瑙制研磨罐可自動識別（轉速限定為1200rpm和700rpm）

9、研磨套件可由軌道滑動到準確位置

10、可翻轉液晶觸控顯示

12、研磨室封閉隔音設計

13、無需維護保養

工作原理

盤式振動研磨儀研磨套件通過快速鎖緊裝置固定在振動底盤上。振動底盤和研磨套件在水平面上做圓周振動式運動。位于研磨罐中的研磨件經這種振動式運動產生相當大的擠壓力、撞擊力和摩擦力并作用在樣品上，使樣品在較短時間內被精細研磨。

技術參數